轻量化与集成化
在同等或更优的散热性能下,可实现相比传统散热器高达80%的减重,
并支持功能部件(如支架、管路)一体化集成。
在同等或更优的散热性能下,可实现相比传统散热器高达80%的减重,
并支持功能部件(如支架、管路)一体化集成。
一体成型复杂的内部随形流道、薄壁鳍片等传统工艺无法制造的结构,
为热设计带来前所未有的自由度。
采用纯铜材料与仿生流道设计,最大化散热表面积,
实现高效热交换,显著降低芯片结温。
替代风冷与液冷散热,大幅降低PUE,节能达50%以上,
支持相变冷却等先进技术,散热效能显著优于传统方案。